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LED封装用导热导电银胶

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    LED封装用导热导电银胶

SECrosslink-6260高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。

品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6260

硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料

基材 其他 物理形态 膏状型

性能特点 高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。

有效成分含量 90%

外观 银灰色 使用温度 -30 - 100℃

固含量 88% 粘度 40000CPS

剪切强度 25MPa 拉伸强度 30MPa

固化时间 1h 包装规格 1Kg

储存方法 低温保存 保质期 12个月

 
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