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供应芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

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    芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲击,用于芯片粘接。

品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-6261

硬化/固化方式 加温硬化 主要粘料类型 合成热固性材料

基材 其他 物理形态 膏状型

性能特点 高导热系数、极低体积电阻率,高粘接强度,200Wmk 用途 芯片粘接、LED粘接

有效成分含量 100% 使用温度 -30 - 100℃

固含量 91% 粘度 40000CPS

剪切强度 35MPa 固化时间 1

 
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